高性能蝶形封装半导体激光器

高性能蝶形封装半导体激光器

采用标准 14-pin 蝶形气密封装,内部集成 TEC、热敏电阻、背光 PD 和透镜组,紧凑设计与高稳定性为高精度光学系统提供可靠解决方案。

蝶形封装激光器 · 空间光输出
蝶形封装 · 空间光输出
长蝶形封装激光器 · 光纤输出
长蝶形封装 · 光纤输出

高性能蝶形封装半导体激光器

采用标准 14-pin 蝶形气密封装,内部集成 TEC、热敏电阻、背光 PD 和透镜组,确保高质量激光输出。工作波长可选,输出功率达 10~240mW,满足 GR-468 可靠性要求和 RoHS 标准,其紧凑设计、高稳定性和可定义引脚输出,为高精度光学系统提供可靠解决方案,适用于精密光谱分析、光纤传感和量子精密测量领域。

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核心特点

多功能封装、灵活定制、窄线宽技术、高可靠性输出、高功率、高稳定性。

多功能封装

标准 14-pin 气密封装,内部集成 TEC、热敏电阻、背光 PD 与透镜组。

灵活定制

工作波长可选,引脚输出可定义,适配不同系统设计。

窄线宽技术

线宽≤1MHz,边模抑制比≥35dB。

高可靠性输出

满足 GR-468 可靠性要求和 RoHS 标准。

高功率

输出功率达 10~240mW。

高稳定性

紧凑设计保障长期稳定输出,适用于精密光谱分析与量子精密测量。

技术参数

高性能蝶形封装半导体激光器的完整技术指标

功率
10~240 mW
工作波长
760-795、852-895、922-935、1030-1083nm 可定制
可调谐范围
±1nm
线宽
≤1MHz
边模抑制比(SMSR)
≥35dB
光纤耦合
单模保偏,耦合效率≥70%,消光比≥25dB

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